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芯片风云华为海思挑战高通联发科

发布时间:2020-01-15 01:16:56 阅读: 来源:剪切机厂家

在手机芯片方面,一直都是高通和联发科两家唱大戏,其他的厂商根本没有立足之地。不过华为自从在出了荣耀四核之后,又推出了全新的海思,这是要向高通联发科宣战?

华为作为拥有强大技术储备的一家手机厂商自从Ascend D1四核版以及华为荣耀四核爱享版之后便在自家的大部分机型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改进版本),虽然很多用户都认为这款芯片的性能仍有很不多不足,但不得不说海思确实应该得到国人的支持以及尊重。在这款芯片“服役”了一年多以后,海思终于推出了全新的处理器。

余承东作为华为公司的高级副总裁经常因为“大嘴”而在微博上爆出很多猛料,在前天凌晨余承东在微博上继续“发力”,他表示基于28纳米HPM工艺的海思A9 四核以及海思双四核(四核A15+四核A7,原文使用的“高端八核”)已经推出,并且都是SOC方案(高集成度包括基带),支持GSM/WCDMA /TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络,在网络方面的表现非常抢眼。

余承东表示,双卡双待的华为Ascend P6S已经开始发货,上周CES 2014最新发布的华为Mate2也将在春节后上市,同时余承东还透露接下来的华为新机将采用包括海思、高通以及联发科的芯片,所以说我们也有理由期待接下来华为更多的新品机型。无论如何,这也会对高通联发科的销售造成一定的影响!

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